薄晶粒分离装置及方法

摘要

本发明公开一种用于薄晶粒分离装置及方法，在粘性膜未粘附该晶粒的一表面上，接触并向上抬起位于晶粒下面的粘性膜，且对准于该晶粒几何形状的角处，并与该晶粒边缘保持一预定距离；从晶粒上分离位于晶粒几何形状角处下面的粘性膜，藉此使该晶粒自粘性膜表面部分脱离；以及夹取该自粘性膜表面部分脱离的晶粒，并将其自粘性膜表面分离。

主权项

1.一种将薄晶粒从粘性膜分离的装置，该粘性膜具有一粘性面并粘附多个晶粒，该装置包含有：具有多个推针的分离装置，其中，该推针对准该欲分离晶粒几何形状的角处，且与该晶粒边缘保持预定距离内，通过接触晶粒下面粘性膜上未粘附该晶粒的一表面，开始从粘性膜有效分离晶粒，并且通过抬起晶粒角处下面的粘性膜，将晶粒从粘性膜分离开；以及夹套，该夹套在经过分离装置开始分离后，用以将晶粒从粘性膜有效分开，并从粘性膜上夹取该分离后的晶粒；该与所述晶粒边缘的预定距离小于1.2mm，此时，该晶粒为宽度介于3m至8mm之间且厚度小于0.15mm的硅晶粒，而该粘性膜厚度约为0.1mm，且该晶粒与该粘性膜粘附介面之间的粘附力强度小于每平方公尺15焦耳。