发明名称 双面加热真空封装机
摘要 本实用新型公开了一种双面加热真空封装机,包括机架,设置在机架上的底板,设置在底板上的工作台,还包括设置在机架上的驱动装置,与驱动装置传动连接的转盘装置,设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置,设置在转盘装置下的下部封头腔装置。通过设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置,设置在转盘装置下部的下封头腔装置,即可真空封装电池的终边,能有效提高设备的自动化水平,便于操作,并可大大的提高设备的生产率,具有上腔维修方便、生产率高、生产成本低的优点。
申请公布号 CN201069783Y 申请公布日期 2008.06.04
申请号 CN200720053227.8 申请日期 2007.06.25
申请人 东莞市鸿宝精密机械制造厂 发明人 喻世民
分类号 H01M2/00(2006.01);B65B31/02(2006.01);B65B31/04(2006.01) 主分类号 H01M2/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种双面加热真空封装机,包括机架(1),设置在机架(1)上的底板(11),设置在底板(11)上的工作台(6),其特征在于,还包括设置在机架(1)上的驱动装置(2),与驱动装置(2)传动连接的转盘装置(3),设置在转盘装置(3)上部的上封头腔盖板活动装置(4),设置在转盘装置下部的下封头腔装置(5)。
地址 523000广东省东莞市东城区同沙管理区