发明名称 |
adesivo com base em resina de poliuretano de cura por umidade de um componente |
摘要 |
ADESIVO COM BASE EM RESINA DE POLIURETANO DE CURA POR UMIDADE DE UM COMPONENTE. Refere-se a composição adesiva com base em poliuretano de cura por umidade de um componente. A composição compreende (A) um pré-polímero obtido a partir composto de poliisocianato orgânico e tendo um número médio de grupos de isocianato de 2 ou mais por molécula; (B) um pré-polímero tendo um número médio de grupos isocianato menor do que 2 por molécula; (C) um catalisador de amina terciária; e (D) um solvente orgânico selecionado a partir do grupo consistindo em éter, éster e éter-éster de álcool poliídrico.
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申请公布号 |
BRPI0703653(A) |
申请公布日期 |
2008.06.03 |
申请号 |
BR2007PI03653 |
申请日期 |
2007.10.05 |
申请人 |
BAYER MATERIALSCIENCE AG |
发明人 |
TAKAHIKO OHWADA;KOUICHI KATAMURA |
分类号 |
C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08 |
主分类号 |
C09J175/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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