蚀刻装置及使用该装置之蚀刻方法

摘要

本发明揭示一种蚀刻装置,该蚀刻装置包含:一腔室;一位在该腔室中之基板支撑件;一位在该基板支撑件上方之基板屏蔽单元,其中该基板屏蔽单元之一直径小于或等于一基板;一气体注射构件,其将气体注射至该基板之一周界上;一电源单元,其将一RF(射频)功率提供至该腔室中;以及复数个感测器,其感测该基板支撑件与该基板屏蔽单元之间的间隔。