| 摘要 |
本发明提供一种晶片封装结构,此晶片封装结构包括承载器、晶片、多个第一导电元件、封装胶体以及导电膜。承载器具有承载表面以及与承载表面相对的背面。此外,承载器具有位于承载表面之外围的多个共用接点。晶片配置于承载表面上且电性连接至承载器。另外,第一导电元件分别配置于共用接点上。封装胶体配置于承载表面上且包覆晶片。此外,导电膜配置于封装胶体以及第一导电元件上方,以经由第一导电元件而与共用接点电性连接。本发明更提供一种用于制造此晶片封装结构之方法。此晶片封装结构能够预防电磁干扰问题,并可提供优良之电气效能。 |
