具有提高晶粒座之引脚堆叠式封装

摘要

揭示一种半导体封装,包含:一引脚框;一提高晶粒座,其设置在该引脚框的上方;一第一晶粒,附着至该提高晶粒座的一下表面,用以支撑该半导体封装内的该第一晶粒;以及一第二晶粒,附着至该第一晶粒。亦揭示制造一半导体封装的方法,其包含:提供一引脚框,其具有一下引脚与一提高晶粒座结构;利用一晶粒黏着剂(DA)将一第一晶粒附着至该提高晶粒座结构,用以支撑该半导体封装内的该第一晶粒;以及将该第一晶粒线焊连接至该下引脚。