使用传导性材料将电气元件附接至电子装置之技术

摘要

一电气元件可藉由一传导性黏着材料附接及电连接至一基板。该传导性黏着材料可将该电气元件电连接至该基板上的一终端或其他导电体。该传导性黏着材料能够藉由将一加热气流引导至该材料上或是经由该基板所配置于其上的一支撑结构而加热该材料。一非传导性黏着材料以较该传导性黏着材料为大的黏着强度将电气元件附接至该基板。该非传导性黏着材料亦能够藉由将一加热气流引导至该材料上或是经由该基板所配置于其上的一支撑结构而加热该材料。该非传导性黏着材料能够覆盖该传导性黏着材料。