堆叠式晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种堆叠式晶片封装结构,包括一载板、一第一晶片、一第二晶片、一阻隔层以及一金属件。载板具有相对应之一上表面以及一下表面。第一晶片配置于载板之上表面上,且与载板电性连接。第二晶片配置于第一晶片上方,且与载板电性连接。阻隔层配置于第一晶片与第二晶片之间,其中阻隔层是由一导电材料所组成。金属件连接于阻隔层之外周围,其中金属件与一接地端电性连接,使阻隔层透过金属件而接地。本发明更提出一种堆叠式晶片封装结构之制作方法。