| 摘要 |
本创作系提供一种IC位置侦测方法,其包含下列步骤:一投光步骤:该投光步骤系以一固定角度之光源投射于待测元件上,俾以形成一具有光点之影像资料;一影像撷取步骤:该影像撷取步骤系以一影像撷取装置撷取该投光步骤之影像资料,并将该影像资料传输至电脑系统内;一比对步骤:该比对步骤系将该影像撷取步骤所传来之影像资料与电脑内部之基准资料相比对,俾藉由一固定角度之光源投射于待测元件上,俾以形成一具有光点之影像资料,再藉由一影像撷取装置以撷取光源实际投射于待测元件上所形成之光点位置,并传输至电脑系统内,俾供电脑将该影像资料与基准资料相比对,俾以确认光点是否在正确位置上,俾而检测出待测元件是否有重叠或位置不平之缺失,进而达到一种IC位置侦测方法之目的者。 |
