光模组封装

摘要

本发明系关于一种用于安装及电接触至少一个发光二极体(20)之安装基板(10);一安置于由该发光二极体(20)发射之光之一路径中的陶瓷层(40),其中该陶瓷层(40)包含一波长转换材料;安置于该陶瓷层(40)与该安装基板(10)之间的该发光二极体(20);一安置于该安装基板(10)处侦测该发光二极体(20)之发光输出以便控制离开光模组(1)之光之亮度及/或色彩的感光器(30),其中该陶瓷层(40)仅部分半透明以屏蔽该感光器(30)防御环境光。