发明名称 半导体发光装置
摘要 一种半导体发光装置,包括:一本体,其具有一凹处、被设置在该凹处的侧壁上之一步阶;一半导体发光元件,其被安装在该凹处中;及一树脂层。该树脂层覆盖该本体的该凹处之内表面的至少一部份。该树脂层具有比该本体的该凹处之该内表面高的反射比。
申请公布号 TW200824154 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW096132266 申请日期 2007.08.30
申请人 东芝股份有限公司;丰田合成股份有限公司 发明人 押尾博明;松本岩夫;苗代光博
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本