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经营范围
发明名称
半导体发光装置
摘要
一种半导体发光装置,包括:一本体,其具有一凹处、被设置在该凹处的侧壁上之一步阶;一半导体发光元件,其被安装在该凹处中;及一树脂层。该树脂层覆盖该本体的该凹处之内表面的至少一部份。该树脂层具有比该本体的该凹处之该内表面高的反射比。
申请公布号
TW200824154
申请公布日期
2008.06.01
申请号
TW096132266
申请日期
2007.08.30
申请人
东芝股份有限公司;丰田合成股份有限公司
发明人
押尾博明;松本岩夫;苗代光博
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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