用于半导体封装的黏着剂分配

摘要

本发明揭示用以分配用于半导体封装之黏着剂的方法及装置。一所揭示之实例簇射头分配器(40)包括一主体(42)以收纳来自该分配器之黏着剂,及一具有一与该主体连通之分配空腔(50)之簇射头顶部(44)以便以一图案分配该黏着剂。该实例簇射头分配器亦包括一涂覆该分配空腔之一接触表面之非黏性材料层以减少该黏着剂之拖尾。