| 摘要 |
本发明提供一种尽可能不添加其他合金元素,并且兼具经改善之导电率、强度、弯曲性以及应力松弛特性之电子材料用Cu-Ni-Si系合金。本发明可提供一种铜合金条,其藉由对含有1.2-3.5质量%之Ni、以及浓度(质量%)为Ni浓度(质量%)之1/6-1/4之Si,剩余部分由Cu以及总量在0.05质量%以下之杂质构成的Cu-Ni-Si系合金,控制固溶处理条件、时效处理条件以及轧制加工度,将晶粒形状及析出物空乏区之宽度调整至适当范围,而具有55-62%IACS之导电率、以及550-700MPa之拉伸强度,180度密合弯曲时不会产生裂痕,并且于150℃下加热1000小时后之应力松弛率在30%以下。 |
