发明名称 连接器结构改良
摘要 本创作为有关一种连接器结构改良,系于连接器之绝缘座体一侧设有可供网路插头对接之插接孔,而绝缘座体另侧之电气模组则设有基座,并于基座与绝缘座体之间设有输出电路板,其输出电路板连设有可位于插接孔内之端子组及可延伸出电气模组底部之导电端子,利用导电端子之焊固部来电性连接于外部预设电路板上,并可将预设电路板之电源透过导电端子、输出电路板及端子组传导至绝缘座体上插接孔所插设之网路插头,由于连接器体积不需扩大,亦不占用预设电路板上的面积,即可方便于预设电路板上进行电子线路、零件设置的布局。
申请公布号 TWM333702 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW096217760 申请日期 2007.10.23
申请人 涌德电子股份有限公司 发明人 陈伯榕
分类号 H01R9/03(2006.01) 主分类号 H01R9/03(2006.01)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种连接器结构改良,系包括有绝缘座体、电气 模组所组成;其中: 该绝缘座体一侧设有可供网路插头对接之插接孔; 该电气模组为设置于绝缘座体相对于插接孔之另 侧,且电气模组设有基座,并于基座与绝缘座体之 间垂直设有输出电路板,且输出电路板一侧设有位 于插接孔内之端子组,输出电路板又电性连接至少 一个以上之导电端子,而导电端子一侧延设有可伸 出电气模组底部与外部预设电路板电性连接之焊 固部。 2.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其 中该绝缘座体于远离插接孔之另侧设有可收纳输 出电路板之定位空间。 3.如申请专利范围第2项所述之连接器结构改良,其 中该定位空间内部设有可贯穿至插接孔之嵌槽。 4.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其 中该基座于相邻输出电路板之一侧底部进一步设 有至少一个以上可供导电端子嵌入之卡槽。 5.如申请专利范围第4项所述之连接器结构改良,其 中该导电端子于顶部延设有可嵌入基座卡槽之嵌 卡部,且导电端子于焊固部及嵌卡部之间垂直延设 有可连接于输出电路板之焊接部。 6.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其 中该导电端子为可电性连接于输出电路板之端子 组的两相对外侧。 7.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其 中该基座表面于输出电路板两相对外侧为向外延 设有卡扣,且卡扣与基座表面连接处设有可供输出 电路板扣持固定之限位槽。 8.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良,其 中该基座一侧顶部为设有可与输出电路板电性连 接之传输端子组,且传输端子组可电性连接于基座 内部设之滤波元件,相对传输端子组则于基座另侧 顶部又设有可与滤波元件电性连接之输入端子组 。 9.如申请专利范围第8项所述之连接器结构改良,其 中该基座顶部为设置有盖板,并于盖板上方设有输 入电路板,且输入电路板一侧设有可与输入端子组 电性连接之复数插孔。 10.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良, 其中该基座与电气模组外侧可罩覆固定有壳体。 11.如申请专利范围第10项所述之连接器结构改良, 其中该壳体包括有屏蔽壳体、顶板以及前壳体所 组成。 12.如申请专利范围第1项所述之连接器结构改良, 其中该绝缘座体内部设有的插接孔可为符合乙太 网路(Ethernet)规格之RJ-45或RJ-11插接孔。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作之另一侧视之立体分解图。 第四图 系为本创作连接器组装前之立体分解图。 第五图 系为本创作连接器组装时之立体分解图。 第六图 系为本创作连接器与壳体之立体分解图。
地址 桃园县桃园市同德十一街58号11楼之1