发明名称 电路板布局方法
摘要 一种电路板布局方法,系包括下列步骤:提供一线路图;将电子元件及其所属之属性参数建立并储存于一资料库;依该线路图之所标示之电子元件由资料库中取出其所属之属性参数;以及依该线路图中之电子元件将其属性参数嵌入该线路图之电子元件之标示位置;俾可提供设计者将线路图转换成线路布局图时,可依据线路图中电子元件所提供之属性参数以及时提供线路布局(layout)设计时之电子元件之尺寸、脚位及连接关系等图形资料,以利线路布局设计时之需要,藉以提高布局效率者。
申请公布号 TWI297582 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW094142239 申请日期 2005.12.01
申请人 英业达股份有限公司 发明人 伍靖;杨淑敏
分类号 H05K1/11(2006.01) 主分类号 H05K1/11(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种电路板布局方法,系包括下列步骤: (1)提供一线路图; (2)将电子元件及其所属之属性参数建立并储存于 一资料库; (3)依该线路图之所标示之电子元件由资料库中取 出其所属之属性参数;以及 (4)依线路图中之电子元件将其属性参数嵌入该线 路图之电子元件之标示位置。 2.如申请专利范围第1项之电路板布局方法,复包括 依该线路图所标示的电子元件依其属性参数排放 于一初步线路布局(layout)图。 3.如申请专利范围第2项之电路板布局方法,复包括 该电子元件依线路图排放成初步线路布局图后,并 依线路图于该初步线路布局进行引线以完成该线 路布局图。 4.如申请专利范围第3项之电路板布局方法,复包括 依该线路布局图制作成电路板。 5.如申请专利范围第4项之电路板布局方法,复包括 该电路板进行除错(debug)。 6.如申请专利范围第1项之电路板布局方法,其中, 该属性参数系为电子元件之形状、接脚间距及位 置之尺寸的图形。 7.如申请专利范围第1项之电路板布局方法,其中, 该属性参数复包括为该电子元件之提示语及引导 用语之文字。 8.如申请专利范围第4项之电路板布局方法,其中, 该电路板系为印刷电路板、封装基板及多层电路 板其中一者。 9.如申请专利范围第1项之电路板布局方法,其中, 该电子元件系由至少一中心元件及至少一附属元 件所组成。 10.如申请专利范围第9项之电路板布局方法,其中, 该电子元件所属之属性参数系包括中心元件及附 属元件之形状、接脚间距与位置之尺寸、以及连 接关系的图形。 11.如申请专利范围第10项之电路板布局方法,其中, 该属性参数复包括为该电子元件之提示语及引导 用语之文字。 12.如申请专利范围第9项之电路板布局方法,其中, 该中心元件系为晶片组、中央处理单元、驱动晶 片、控制晶片、特殊应用晶片其中一者。 13.如申请专利范围第9项之电路板布局方法,其中, 该附属元件系为电阻器、电容器、电感器及开关 其中一者。 14.如申请专利范围第1项之电路板布局方法,其中, 该电子元件系为晶片组、中央处理单元、驱动晶 片、控制晶片、特殊应用晶片及被动元件其中一 者。 15.如申请专利范围第14项之电路板布局方法,其中, 该被动元件系为电阻器、电容器、电感器及开关 其中一者。 图式简单说明: 第1图系为习知电路板元件之布局流程图; 第2图系为本发明之电路板布局方法之流程图; 第3图系为本发明之电路板布局方法之线路图包含 有属性参数之示意图;以及 第4图系为本发明之电路板布局方法之属性参数包 含有中心元件及附属元件之示意图。
地址 台北市士林区后港街66号