| 主权项 |
1.一种贴合基板硬化装置,系以光照射令可于其间 滴下液晶、并使用至少包含光硬化性接着剂之接 着剂而彼此贴合之第1及第2基板的前述接着剂硬 化者; 其中,以照度感测器测量照射于前述第1及第2基板 之光的光量,并根据该测定结果来调整照射于前述 第1及第2基板之光的强度, 且根据前述测定结果来调整对前述第1及第2基板 照射光之光源的照射量。 2.如申请专利范围第1项之贴合基板硬化装置,其系 根据前述测定结果来将照射于前述第1及第2基板 之光的强度保持于一定。 3.如申请专利范围第1项之贴合基板硬化装置,其系 具有一配置于前述第1基板及第2基板之至少其中 一侧,而可对前述第1及第2基板照射光之光源。 4.一种贴合基板硬化装置,系以光照射令可于其间 滴下液晶、并使用至少包含光硬化性接着剂之接 着剂而彼此贴合之第1及第2基板的前述接着剂硬 化者; 其中,设有一温度调整机构,系可调整用以保持已 贴合之前述第1基板及第2基板的保持部之温度者, 且前述温度调整机构系使前述保持部之温度维持 在已设定之温度。 5.如申请专利范围第4项之贴合基板硬化装置,其中 前述温度调整机构系具有一检测前述保持部之温 度的温度检测机构、及一根据前述温度检测机构 所检测之检测温度来调整前述保持部之温度的调 整机构。 6.如申请专利范围第1或4项之贴合基板硬化装置, 其中已贴合之前述第1及第2基板系载置于一包含 具有平滑载置面之至少一搬送用平板的传送装置 之该搬送用平板后,搬送至前述基板硬化装置。 7.如申请专利范围第1或4项之贴合基板硬化装置, 其系管理自贴好前述第1及第2基板时开始至对前 述接着剂照射光之时间。 8.如申请专利范围第1或4项之贴合基板硬化装置, 其系自贴好前述第1及第2基板时开始经过一预定 时间后对前述接着剂照射光线。 9.如申请专利范围第8项之贴合基板硬化装置,其中 前述预定时间系根据液晶之扩散速度及因贴合而 残留于基板之应力解放所需之时间来设定。 10.如申请专利范围第1或4项之贴合基板硬化装置, 其中前述贴合基板硬化装置系可设置于与贴合前 述第1基板及第2基板之处理室不同的另一可减压 之容器内。 11.一种贴合基板硬化方法,系以光照射令可于其间 滴下液晶、并使用至少包含光硬化性接着剂之接 着剂而彼此贴合之第1及第2基板的前述接着剂硬 化者; 其中,以照度感测器测量照射于前述第1及第2基板 之光的光量,并根据该测定结果来调整照射于前述 第1及第2基板之光的强度,使该贴合基板硬化,且根 据前述测定结果控制照射于前述第1及第2基板之 光源的照射量。 12.一种贴合基板硬化方法,系以光照射令可于其间 滴下液晶、并使用至少包含光硬化性接着剂之接 着剂而彼此贴合之第1及第2基板的前述接着剂硬 化者; 其中,根据照射于前述第1及第2基板之光的光量之 测定结果来使前述第1及第2基板或光源上下移动, 使该贴合基板硬化,且根据前述测定结果将照射于 前述第1及第2基板之光的强度保持于一定。 13.一种贴合基板硬化方法,系以光照射令可于其间 滴下液晶、并使用至少包含光硬化性接着剂之接 着剂而彼此贴合之第1及第2基板的前述接着剂硬 化者; 其中,调整用以保持已贴合之前述第1基板及第2基 板的保持部之温度,使该贴合基板硬化。 图式简单说明: 第1图系贴合装置之概略构成图。 第2图系搬送装置之概略构成图。 第3图液晶滴下装置之概略构成图。 第4图系给料器之说明图。 第5图系滴下量计测部之概略构成图。 第6图系基板搬送之说明图。 第7图系用以说明在真空环境下之基板吸着的概略 图。 第8图系平板的说明图。 第9图系静电夹箝器之说明图。 第10图系静电夹箝器之平衡电路图。 第11图系施加于静电夹箝器之电压的波形图。 第12图表示基板剥离之顺序的说明图。 第13图系合对位置装置之概略构成图。 第14图系控制合对位置之说明图。 第15图系加压成形装置之概略构成图。 第16图上平板及下平板之斜视图。 第17图系将基板朝密封材硬化装置搬送之搬送装 置的概略图。 第18图系密封材硬化装置之概略构成图。 第19图系基板保持装置之概略构成图。 第20图系基板搬送及于基板发生翘曲的说明图。 第21图系说明基板保持之顺序的说明图。 第22图系基板搬送之说明图。 第23图系合对位置装置之概略构成图。 第24图系平板之说明图。 第25图系修正搬送之说明图。 第26图系其他形态之贴合基板制造装置之概略构 成图。 第27图系合对位置标记的说明图。 第28图系其他控制合对位置之说明图。 第29图系其他控制合对位置之说明图。 第30图系其他修正搬送之说明图。 第31图系其他处理室之概略构成图。 第32图系对第31图之习知例的概略构成图。 第33图系对第31图之习知例的概略构成图。 第34图系其他密封材硬化装置之概略构成图。 第35图系贴合基板(液晶显示面板)之断面图。 第36图系习知之其他贴合基板之断面图。 第37图系以习知方法所进行之贴合的说明图。 第38图系以习知方法所进行之贴合基板的断面图 。 |
