| 主权项 |
1.一种电性连接机构,用以电性连接一封装基板之 一第一锡球及一第二锡球,其中该封装基板更包括 复数个第三锡球,该第一锡球、该第二锡球及该些 第三锡球系以矩阵式排列,该电性连接机构包括: 复数个导电柱,每一该些导电柱具有一第一端及一 第二端,该些导电柱分别对应于该第一锡球、该第 二锡球及该些第三锡球并以矩阵式排列,其中对应 于该第一锡球之导电柱及该第二锡球之导电柱分 别定义为一第一导电柱及一第二导电柱;以及 复数个接桥,系可设置或拆卸于相邻之该第二端之 间,用以串接或隔绝该相邻之第二端; 当该第一导电柱之该第二端及该第二导电柱之该 第二端系以该些接桥沿着矩阵列方向或矩阵行方 向串接该些相邻之该第二端以形成一导电通路,且 该第一导电柱之该第一端及该第二导电柱之该第 一端分别接触该第一锡球及该第二锡球时,该第一 锡球及该第二锡球之间藉由该导电通路而电性连 接。 2.如申请专利范围第1项所述之电性连接机构,其中 每一该些第一端具有一半球形凹槽,用以套接对应 之该第一锡球、该第二锡球、第四锡球或该第三 锡球。 3.如申请专利范围第1项所述之电性连接机构,更包 括: 一第一板,该些导电柱系贯穿该第一板,该第一板 用以固定该些导电柱。 4.如申请专利范围第1项所述之电性连接机构,其中 每一该些第二端具有一卡合凸块,且每一该些接桥 具有二卡合凹口,系分别设置于每一该些接桥之相 对应的两端,当该卡合凸块插入该卡合凹口时,该 第二端系与该接桥之一端卡合。 5.如申请专利范围第4项所述之电性连接机构,其中 该第二端具有: 四卡合凸块,系分别设置于第二端的矩阵列方向之 两侧及矩阵行方向之两侧,分别用以卡合四接桥。 6.如申请专利范围第1项所述之电性连接机构,更包 括: 复数个延伸柱,每一该些延伸柱具有: 一第三端,系与该第二端耦接;及 一第四端,系相对于该第三端;以及 一第二板,该些延伸柱系贯穿该第二板,该第二板 用以固定该些延伸柱,当该些第三端与该些第二端 耦接时,该些接桥系被夹持于该第一板及该第二板 之间。 7.如申请专利范围第6项所述之电性连接机构,其中 每一该第三端系具有一定位凸块,且每一该第二端 具有一定位凹口,当该定位凸块插入对应之该定位 凹口时,该第三端系与该第二端套接。 8.如申请专利范围第6项所述之电性连接机构,更包 括: 复数个螺丝,用以螺接该第一板及该第二板。 9.如申请专利范围第1项所述之电性连接机构,其中 任二该些导电柱之间距实质上等于任二该第一锡 球、该第二锡球、该第四锡球或该些第三锡球之 间距。 10.一种测试装置,系用以测试一封装基板之一第一 锡球及一第四锡球之讯号,该封装基板更包括一第 二锡球及复数个第三锡球,该第一锡球、该第二锡 球、该第四锡球及该些第三锡球系以矩阵式排列, 该测试装置包括: 一电性连接机构,用以电性连接该第一锡球及该第 二锡球,该电性连接机构包括: 复数个导电柱,每一该些导电柱具有一第一端及一 第二端,该些导电柱分别对应于该第一锡球、该第 二锡球、该第四锡球及该些第三锡球并以矩阵式 排列,其中对应于该第一锡球、该第二锡球及该第 四锡球之导电柱分别定义为一第一导电柱、一第 二导电柱及一第四导电柱;及 复数个接桥,系可设置或拆卸于相邻之该第二端之 间,用以串接或隔绝该相邻之第二端,当该第一导 电柱之该第二端及该第二导电柱之该第二端系以 该些接桥沿着矩阵列方向或矩阵行方向串接该些 相邻之该第二端以形成一导电通路,且该第一导电 柱之该第一端及该第二导电柱之该第一端分别接 触该第一锡球及该第二锡球时,该第一锡球及该第 二锡球之间藉由该导电通路而电性连接;以及 一检测器,包括: 一第一探针;及 一第二探针; 当该第一探针接触该第四导电柱,该第二探针接触 该第二导电柱时,该第一探针藉由该第四导电柱与 该第四锡球电性连接,且该第二探针藉由该导电通 路与该第一锡球电性连接,藉此该检测器测试该第 一锡球及该第四锡球之讯号。 11.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 第一端系具有一半球形凹槽,用以套接对应之该第 一锡球、该第二锡球、该第四锡球及该些第三锡 球。 12.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 电性连接机构更包括: 一第一板,该些导电柱系贯穿该第一板,该第一板 用以固定该些导电柱。 13.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中每 一该些第二端具有一卡合凸块,且每一该些接桥具 有二卡合凹口,系分别设置于每一该些接桥之相对 应的两端,当该卡合凸块插入该卡合凹口时,该第 二端系与该接桥之一端卡合。 14.如申请专利范围第13项所述之测试装置,其中该 第二端具有: 四卡合凸块,系分别设置于第二端的矩阵列方向之 两侧及矩阵行方向之两侧,分别用以卡合四接桥。 15.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 电性连接机构更包括: 复数个延伸柱,每一该些延伸柱具有: 一第三端,系与该第二端耦接;及 一第四端,系相对于该第三端;以及 一第二板,该些延伸柱系贯穿该第二板,该第二板 用以固定该些延伸柱,当该些第三端与该些第二端 耦接时,该些接桥系被夹持于该第一板及该第二板 之间。 16.如申请专利范围第15项所述之测试装置,其中每 一该第三端系具有一定位凸块,且每一该第二端具 有一定位凹口,当该定位凸块插入对应之该定位凹 口时,该第三端系与该第二端套接。 17.如申请专利范围第15项所述之测试装置,其中该 电性连接机构更包括: 复数个螺丝,用以螺接该第一板及该第二板。 18.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中任 二该些导电柱之间距实质上等于任二该第一锡球 、该第二锡球、该第四锡球或该些第三锡球之间 距。 图式简单说明: 第1A~1B图绘示乃依照传统基板之讯号测试方法的 示意图。 第2A~2B图绘示依照传统电源/接地测试方法之基板 的示意图。 第3A~3B图绘示乃依照本发明之第一实施例的测试 装置及应用其之封装基板的示意图。 第4图绘示第3A图之电性连接机构局部放大侧视图 。 第5A~5B图绘示第4图之导电柱、接桥及延伸柱之分 解示意图。 第6A~6B图绘示乃依照本发明之第二实施例的测试 装置及应用其之封装基板的示意图。 |
