发明名称 电气连接器
摘要 本创作提供一种电气连接器,其系于即使连接端子间的间隔较狭窄,也可以容易进行电气接点与对应之连接端子间之定位,而且也可使小型基板等之配线板平滑地插入。本创作之电气连接器具备有一定位突起部,其系配置于前述绝缘主体110上,且用于嵌入构成于小型基板10之端部之凹槽13而规制小型基板10之收纳位置。其中前述定位突起部于前述凹槽13之宽度为W时,其包含:下部202,其厚度Wa满足Wa<W;上部204,其厚度Wc满足W<Wc;及中间部203,其系与前述下部202及上部204相连接,且其厚度Wb系介于Wa~Wc之范围,而与前述下部202向着前述上部204之厚度持续地变厚相同,其向着小型基板10插入之方向之厚度也会持续地变厚。
申请公布号 TWM333674 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW096221176 申请日期 2007.12.13
申请人 太谷电子恩普股份有限公司 发明人 川前贵裕
分类号 H01R12/24(2006.01) 主分类号 H01R12/24(2006.01)
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号15楼
主权项 1.一种电气连接器,其包含: 一绝缘主体,其系收纳一配线板之端部,其中前述 端部系指于前述配线板上配置有多数电气接点之 一端; 一定位突起部,其系配置于前述绝缘主体上,且用 于嵌入前述配线板之前述端部上构成之凹槽而规 制前述配线板之收纳位置;及 多数之连接端子,其系被支撑于前述绝缘主体,且 用以弹性接触前述配线板之前述电气接点, 其中于前述凹槽之宽度为W时,前述定位突起部包 含: 部分(a),其厚度Wa满足Wa<W; 部分(c),其厚度Wc满足W<Wc;及 部分(b),其系与前述部分(a)及部分(c)相连接,且其 厚度Wb系介于Wa~Wc之范围,而与前述部分(a)向着前 述部分(c)之厚度持续地变厚相同,其向着前述配线 板插入之方向之厚度也会持续地变厚。 2.如申请专利范围第1项所记载之电气连接器,其中 前述定位突起部至少其表面系由金属材料所构成 。 3.如申请专利范围第2项所记载之电气连接器,其中 前述定位突起部之厚度方向之一面系为平面,且前 述一面之对向之另一面系为倾斜面,藉此前述部分 (b)系与前述部分(a)向着前述部分(c)之厚度持续地 变厚相同,其向着前述配线板插入之方向之厚度也 会持续地变厚。 图式简单说明: 第一图系本创作之实施例之插入小型基板之状态 表示立体图。 第二图系本创作之实施例之插槽之上视图(A)及前 视图(B)。 第三图系本创作之实施例之插槽之部分前视放大 图。 第四图系本创作之实施例之第三图沿着4a-4a线之 部分断面图。 第五图系本创作之实施例之定位突起部之立体图 。 第六图系本创作之实施例之定位突起部配置于绝 缘主体状态之部分立体图。 第七图系本创作之实施例之小型基板插入沟槽初 期状态之部分前视图。 第八图系本创作之实施例之沿着第七图之8b-8b线 之部分断面图。 第九图系本创作之实施例之小型基板插入沟槽内 侧状态之部分断面图。 第十图系本创作之实施例之小型基版完成插入插 槽后,小型基板向下压过程之部分前视图。 第十一图系本创作之实施例之沿着第十图10c-10c线 之部分断面图。 第十二图系本创作之实施例之小型基板被收纳至 沟槽状态之部分正面图。 第十三图系本创作之实施例之沿着第十二图12d-12d 线之部分断面图。 第十四图系专利文献一所揭示之先前之插槽立体 图。 第十五图系专利文献一所揭示之先前之用于插槽 之弹性元件之立体图。 第十六图系由第十五图之弹性元件装配之定位突 起部,而规制小型基板之收纳位置之态样之典型平 面图。 第十七图系专利文献二所揭示之先前之插槽立体 图。 第十八图系专利文献二所揭示之插入小型基板于 先前之插槽之状态断面图(A)及部分前视图(B)。 第十九图系专利文献二所揭示之装配小型基板于 先前插槽之完成状态断面图(A)及部分前视图(B)。
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