发明名称 挠性电子装置用的可印刷薄膜电晶体
摘要 一种于低温下且与聚合物基板材料完全相容的在聚合物基板膜上构制薄膜电晶体装置之方法。本方法可制造能用喷墨及其他标准印刷技术构制的微米级闸段结构。本方法系建基于为场致发射装置所用表面传导发射器组态所开发的微裂纹(microcrack)技术。
申请公布号 TW200824051 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW096124931 申请日期 2007.07.09
申请人 奈米专卖股份有限公司 发明人 里查 芬克;立维 亚尼夫
分类号 H01L21/84(2006.01);H01L29/786(2006.01) 主分类号 H01L21/84(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国