散热型半导体封装件及其制法

摘要

一种散热型半导体封装件及其制法,主要系将完成置晶之基板容置于一承载件之开口中,以将具支撑部之散热片接置于该承载件,并使该散热片接着于半导体晶片上,接着于该基板及承载件上形成包覆半导体晶片及散热结构之封装胶体,并研磨移除该散热片上之封装胶体而外露出散热片,以于外露出该封装胶体之散热片上形成覆盖层,以避免裸露在外之散热片氧化,并得供该半导体晶片于运作时所产生之热量透过该散热结构而向外逸散,之后即可沿预定形成之半导体封装件外围尺寸进行切割作业,以制得本发明之散热型半导体封装件。