发明名称 雷射切割装置及雷射切割方法
摘要 一种应用于液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD)基板之具有两种雷射源的雷射切割装置及雷射切割方法,分别以固态镱铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet, YAG)雷射、及红外线雷射于不同时间或同一时间对基板的端子部外缘或非端子部执行切断程序、及对基板端子部内缘执行切割程序。
申请公布号 TW200823002 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW095142674 申请日期 2006.11.17
申请人 华映管股份有限公司 发明人 吴德峻;李得俊
分类号 B23K26/38(2006.01);G02F1/133(2006.01) 主分类号 B23K26/38(2006.01)
代理机构 代理人 蔡朝安
主权项
地址 桃园县八德市和平路1127号