| 主权项 |
1.一种聚烯烃制微多孔膜,其特征在于:其包含(a)分 子量1万以下者之重重量比为8~60 wt%、且重量平均 分子量(Mw)与数量平均分子量(Mn)之比Mw/Mn为11以上 100以下、黏度平均分子量(Mv)为10万以上100万以下 之聚乙烯(PEA)与(b)聚丙烯,且全膜之分子量1万以下 者之重重量比为8~60 wt%、气孔率为20~95%、100℃之 热收缩率为10%以下。 2.如请求项1之聚烯烃制微多孔膜,其进而含有Mw/Mn 为1以上10以下、Mv为1万以上不到50万之聚乙烯(PEB) 。 3.如请求项1之聚烯烃制微多孔膜,其进而含有Mw/Mn 为1以上10以下、Mv为50万以上1,000万以下之聚乙烯( PEB)。 4.如请求项1至3中任何一项之聚烯烃制微多孔膜, 其中于M(i)10万以上100万以下之分子量范围内,自GPC /FTIR所算出之分子量M(i)之常用对数値与末端甲基 浓度C(M(i))値之间的最小平方法近似直线关系为: C(M(i))=Alog(M(i))+B (A、B为常数) -0.015≦A≦2.000。 5.如请求项1至3中任一项之聚烯烃制微多孔膜,其 中120℃之热收缩率为25%以下。 6.如请求项4之聚烯烃制微多孔膜,其中120℃之热收 缩率为25%以下。 7.如请求项1至3中任一项之聚烯烃制微多孔膜,其 中120℃之热收缩率为20%以下。 8.如请求项4之聚烯烃制微多孔膜,其中120℃之热收 缩率为20%以下。 9.如请求项1至3中任一项之聚烯烃制微多孔膜,其 中150℃下之TD热收缩应力为600 kPa以下。 10.如请求项4之聚烯烃制微多孔膜,其中150℃下TD热 收缩应力为600 kPa以下。 11.如请求项5之聚烯烃制微多孔膜,其中150℃下TD热 收缩应力为600 kPa以下。 12.如请求项7之聚烯烃制微多孔膜,其中150℃下TD热 收缩应力为600 kPa以下。 13.如请求项1至3中任一项之聚烯烃制微多孔膜,其 中上述PEA系藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 14.如请求项4之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA系 藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 15.如请求项5之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA系 藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 16.如请求项7之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA系 藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 17.如请求项9之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA系 藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 18.如请求项2或3之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA, 于GPC之分子量分布中,具有至少二个以上之极大値 或肩峰,且上述PEB之极大峰位于PEA之峰X(于PEA中,表 示极大値或肩峰之低分子量一侧之峰)与峰Y(于PEA 中,表示极大値或肩峰之高分子量一侧之峰)之间 。 19.如请求项18之聚烯烃制微多孔膜,其中120℃之热 收缩率为25%以下。 20.如请求项18之聚烯烃制微多孔膜,其中120℃之热 收缩率为20%以下。 21.如请求项18之聚烯烃制微多孔膜,其中150℃下之 TD热收缩应力为600 kPa以下。 22.如请求项18之聚烯烃制微多孔膜,其中上述PEA系 藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯。 23.一种如请求项1~3中任一项之聚烯烃制微多孔膜 之制造方法,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或 将聚合物材料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且 挤出之步骤;及延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑 剂提取,于根据需要实施无机剂提取后,进行热固 定之步骤。 24.一种如请求项4之聚烯烃制微多孔膜之制造方法 ,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合物材 料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之步骤; 及延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根 据需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤。 25.一种如请求项5之聚烯烃制微多孔膜之制造方法 ,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合物材 料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之步骤; 及 延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根据 需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤。 26.一种如请求项7之聚烯烃制微多孔膜之制造方法 ,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合物材 料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之步骤; 及 延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根据 需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤。 27.一种如请求项9之聚烯烃制微多孔膜之制造方法 ,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合物材 料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之步骤; 及 延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根据 需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤。 28.一种如请求项2或3之聚烯烃制微多孔膜之制造 方法,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合 物材料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之 步骤;及 延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根据 需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤; 上述热固定于100℃以上不到135℃之温度下以0.6~0.9 之缓和率进行, 上述聚烯烃制微多孔膜之120℃之热收缩率为25%以 下,且150℃下TD热收缩应力为600 kPa以下, 上述PEA系藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯, 上述PEA,于GPC之分子量分布中,具有至少二个以上 之极大値或肩峰,且上述PEB之极大峰位于PEA之峰X( 于PEA中,表示极大値或肩峰之低分子量一侧之峰) 与峰Y(于PEA中,表示极大値或肩峰之高分子量一侧 之峰)之间。 29.一种如请求项4之聚烯烃制微多孔膜之制造方法 ,其包含:将聚合物材料与可塑剂、或将聚合物材 料与可塑剂与无机剂进行熔融混炼且挤出之步骤; 及 延伸及可塑剂提取、或延伸及可塑剂提取,于根据 需要实施无机剂提取后,进行热固定之步骤; 上述热固定于100℃以上不到135℃之温度下以0.6~0.9 之缓和率进行, 上述聚烯烃制微多孔膜之120℃之热收缩率为25%以 下,且150℃下TD热收缩应力为600 kPa以下, 上述PEA系藉由多阶段聚合法所获得之聚乙烯, 上述PEA,于GPC之分子量分布中,具有至少二个以上 之极大値或肩峰,且上述PEB之极大峰位于PEA之峰X( 于PEA中,表示极大値或肩峰之低分子量一侧之峰) 与峰Y(于PEA中,表示极大値或肩峰之高分子量一侧 之峰)之间。 图式简单说明: 图1系例示可用于本发明之较为理想之PEA与PEB之分 子量分布之关系的图。 图2系用于高速升温时孔闭塞.热破膜温度测定之 元件的图。 图3系用于高速升温时孔闭塞.热破膜温度测定之 测定装置。 |
