制作具有断差结构之柔性电路板之方法

摘要

本发明涉及一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法。该方法中预先于第一黏接层上挖出开口;然后将该第一覆铜层压板、第一黏接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合;然后采用积层法于第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数之覆铜层压板并完成线路及导通孔之制作形成预制电路板,最后利用雷射切割预制电路板形成一切口,第一覆铜层压板及第一覆铜层压板与开口对应区域于切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构之柔性电路板。相较于先前技术,该方法于制作线路时电路板上无断差结构之存在,从而避免先前技术中铜层剥离、断线等不良之产生,可提高产品良率。