| 摘要 |
本案系有关如下列通式所示的共聚合物之制备以及其作为钛酸基陶瓷粉末浆体分散剂,其中,R1可为H、NH4或硷金属,R2可为H、NH4或硷金属,R3可为H、NH4或硷金属,a为1到2000之整数,b为1到5000之整数,c为1到1000之整数,n为1到500之整数。 |
| 主权项 |
1.一种可作为钛酸基陶瓷粉末浆体分散剂之水性 共聚合物其具有下列通式: 其中R1可为H、NH4或硷金族;R2可为H、NH4或硷金族;R3 可为H、NH4或硷金族;a为1到2000之整数;b为1到5000之 整数;c为1到1000之整数;n为1到500之整数。 2.一种含有共聚合物之陶瓷粉末浆体,系将如申请 专利范围第1项所述之共聚物,将其溶于水中,并加 入陶瓷粉末行形成悬浮液浆体后可降低陶瓷粉末 浆体的黏度。 3.如申请专利范围第2项所述含有共聚合物之陶瓷 粉末浆体,其中陶瓷粉末为钛酸基陶瓷粉末。 4.如申请专利范围第2项所述之含有共聚物之陶瓷 粉末浆体,其中该共聚物的添加量在0.05~5.0 wt%之间 。 5.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之陶 瓷粉末浆体,其黏度低于未添加共聚合物之陶瓷粉 末浆体。 6.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之陶 瓷粉末浆体,其稳定度优于未添加共聚合物之陶瓷 粉末浆体。 7.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之陶 瓷粉末浆体,其粉末粒径小于未添加共聚合物之陶 瓷粉末浆体之粉末粒径。 8.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之陶 瓷粉末浆体,经乾燥所得胚体密度高于未添加共聚 合物之胚体密度。 9.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之钛 酸基陶瓷粉末浆体,其钡离子溶出量低于未添加共 聚合物之陶瓷粉末浆体。 10.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之钛 酸基陶瓷粉末浆体,其介电常数高于未添加共聚合 物之陶瓷粉末浆体。 11.如申请专利范围第2项所述之含有共聚合物之钛 酸基陶瓷粉末浆体,其介电损失低于未添加共聚合 物之陶瓷粉末浆体。 图式简单说明: 图1:CHAP之1H-NMR图 图2:CHAP之IR图 图3:PAMC之1H-NMR图 图4:PAMC之IR图 图5:不同分散剂的添加量对钛酸钡浆料黏度的影 响 图6:不同分散剂的添加量对钛酸钡浆料之钛酸钡 粒子D50粒径的影响 图7:PAMC添加量对20wt%钛酸钡浆体沉降相对高度的 影响 图8:Darvan C添加量对20wt%钛酸钡浆体沉降相对高度 的影响 图9:不同分散剂的添加量对钛酸钡浆体生胚密度 的影响 图10:不同分散剂的添加量对钛酸钡浆体钡离子溶 出量的影响 图11:不同分散剂的添加量对钛酸钡胚体介电常数 的影响 图12:不同分散剂的添加量对钛酸钡胚体介电损失 的影响 |
