| 摘要 |
一种测试治具,主要包含一承载装置以及一压触装置,该承载装置系具有一载台及复数个支架,该压触装置系具有一升降部及一压触部,该升降部系穿设于该载台之一通孔,该压触部系连接该升降部且位于该载台之下方,其中该压触部之一接触表面系接合于一固定块,藉由转动该压触装置之该升降部,使该压触部可上升或下降作动。由于该测试治具系结合于一测试基座且该测试治具之该压触部系接合于该固定块,其系利用该固定块压触位于该测试基座内之待测封装体,使待测封装体完全接触该测试基座之测试端,因此不需将待测封装体放置于该测试治具内,故该测试治具系适用于各种待测封装体之尺寸,达到降低生产成本之功效。 |
