线路层结构及其制法

摘要

一种线路层结构及其制法,该线路层结构系包括一表面具有图案化线路层之承载层,该图案化线路层系由底铜层、第一及第二电镀铜层所组成;以及覆盖该承载层及图案化线路层之保护层,该保护层具有开孔以露出部份之图案化线路层,其中,该图案化线路层复经过粗化处理而具有粗化表面,且该第二电镀铜层之粗化表面的均质化系较佳于该第一电镀铜层之粗化表面,有较佳抗撕强度,俾以提高产品之信赖度,同时可克服不同电镀产品之镀铜条件差异所造成粗化处理后抗撕强度不佳的困难,以有效地提升制程品质与效率。