发明名称 影像感测器封装结构
摘要 本发明公开一种影像感测器封装结构,包括一承载体、一影像感测晶片、一镜头组件,该影像感测晶片电性连接地承置于该承载体上,该镜头组件,包括一第一镜片固定座,固设于该第一镜片固定座内之一第一镜片、一第二镜片固定座,固设于该第二镜片固定座内之第二镜片,该第一镜片固定座系以可密封该影像感测晶片的方式与该承载体固接,该第一镜片固定座与第二镜片固定座之间通过一固定装置固接,以使所述各镜片之光轴对准。由此,提供一种影像感测器封装结构,能使封装结构之体积与重量减小,且易于定位组装。
申请公布号 TW200824440 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW095143815 申请日期 2006.11.27
申请人 扬信科技股份有限公司 发明人 魏史文;吴英政;林俊宏
分类号 H04N5/335(2006.01) 主分类号 H04N5/335(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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