影像感测器封装、影像感测器模组及其制造方法

摘要

一种影像感测器封装,其包括一支撑件、一影像感测晶片、一电连接件、一第一粘接材料及一盖板,该支撑件与影像感测晶片藉由电连接件相电连接,该支撑件上开设有一贯穿其上下表面之开孔,影像感测晶片位于该开孔内藉由第一粘接材料粘与支撑件固接,盖板藉由第一粘接材料设置在影像感测晶片上方。本发明还包括影像感测器模组及他们之制造方法。