| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Anlage zur Herstellung einer Leiterplatte mit zumindest einer zusätzlichen elektrisch leitfähigen Struktur in Form eines runden oder rechteckigen elektrisch leitfähigen Verdrahtungselementes, insbesondere in Form eines länglichen Kupfer- beziehungsweise Kupfer-haltigen Elementes, das als additives Element zumindest stückweise flächig auf Kupferfolienelemente mittels Ultraschall kontaktiert wird und in einem weiteren Leiterplattenherstellverfharen mittels Lamination in eine Leiterplatte integriert wird, wobei ein horizontal und/oder vertikal angeordneter Sonotrodenkopf mit Ultraschallgenerator über einem Tisch angeordnet ist und zueinander NC-gesteuert verfahren ausgeführt ist und das Verdrahtungselement mit einem runden oder rechteckigen Querschnitt von einer Rolle mittels Zuführsystem zugeführt wird und eine Kerbvorrichtung und Abreißvorrichtung aufweist und der Sonotrodenkopf eine Niederhaltevorrichtung aufweist, die das Verdrahtungselement während der einzelnen Verfahrensschritte plan auf der Kupferfolienoberfläche hält, und der Sonotrodenkopf drehbar ausgeführt ist und derart eine abgewinkelte Verlegung von Verdrahtungselementen erfolgen kann und das Sonotrodenwerkzeug wechselbar ausgeführt ist und manuell oder vollautomatisch gewechselt werden kann und das Sonotrodenwerkzeug flach und aus Titan und/oder anderen legierten metallischen Werkstoffen ausgebildet ist und derart bereichsweise die Oberfläche einer Kupferfolie reinigen kann und ...</p> |
