发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，其具有硅基座以及与硅基座结合的导热板。所述硅基座具有至少一个凹槽，且每一凹槽内具有反射层、透明绝缘层及金属凸块；待封装的发光二极管安置在金属凸块上，且发光二极管的电极在与金属凸块相反的一侧。在硅基座的下方设有导热板，因此发光二极管可以借由金属凸块，而将其热量传导到硅基座及导热板。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，用以封装发光二极管芯片，所述封装结构具有：硅基座，其具有至少一个凹槽；反射层，位于所述凹槽的内表面上；透明绝缘层，位于所述反射层上；以及金属凸块，位于所述透明绝缘层上；其特征在于，所述发光二极管芯片安置在所述金属凸块上，且所述发光二极管芯片的电极在与所述金属凸块相反的一侧。