| 发明名称 | 微器件的气密密封 | ||
| 摘要 | 一种封装微器件的方法，包括将微器件包封在衬底上的腔中，其中腔被间隔壁和包封盖限定，去除包封盖的一部分以及间隔壁的多个部分以暴露间隔壁的表面，以及在间隔壁的暴露表面上形成密封材料的层以气密密封腔中的微器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101188203A | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200710170054.2 | 申请日期 | 2007.11.09 |
| 申请人 | 视频有限公司 | 发明人 | 潘晓和;维拉德·诺沃特尼 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L23/31(2006.01);B81C3/00(2006.01);B81B7/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.用于封装微器件的方法，包括：将微器件包封在衬底上的腔中，其中所述腔由间隔壁和包封盖限定；去除包封盖的一部分和间隔壁的多个部分以暴露间隔壁的表面；以及在间隔壁的暴露表面上形成密封材料的层以气密密封腔中的微器件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||