| 发明名称 | 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置，有可内置保温介质的箱体(1)，在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3)，平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上，在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27)；与箱体(1)相接有高度调节装置(6)，高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。可保证冰冻和石蜡包埋组织芯片的质量且可明显提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101187604A | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200710158896.6 | 申请日期 | 2007.12.14 |
| 申请人 | 大连医科大学 | 发明人 | 李宏;刘佳;孙媛;孔庆友;文姝;陈晓燕;张开立;张朋 |
| 分类号 | G01N1/28(2006.01);G01N33/48(2006.01) | 主分类号 | G01N1/28(2006.01) |
| 代理机构 | 大连非凡专利事务所 | 代理人 | 闪红霞 |
| 主权项 | 1.一种冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置，其特征在于：有可内置保温介质的箱体(1)，在箱体(1)的上面设有支撑板(2)并固定有平面移动载物台(3)，平面移动载物台(3)的台面(4)置于支撑板(2)上，在所述台面(4)上设有载体固定槽(5)及取样组织固定槽(27)；与箱体(1)相接有高度调节装置(6)，高度调节装置(6)的调节杆(7)与采样器(8)相接。 | ||
| 地址 | 116044辽宁省大连市旅顺南路西段9号(大连医科大学) | ||