一种挠性线路板及其镀铜方法

摘要

本发明公开了一种挠曲线路板镀铜方法，通过改变原有方法中应用到的镀铜底片，将暴露出的孔盘区域向外延伸到整个按键接触图形；并同时将导通孔的位置进行了一定的偏移，从而避免了导通孔镀铜后会产生边缘高度差，从而解决的按键手感差，蚀刻条件难以掌控以及电路容易磨损的潜在危险。

主权项

1.一种至少包含两层铜箔的挠性线路板的镀铜方法，按下列步骤完成：①压膜：将黑孔的挠曲线路板压上一层干膜；②曝光：通过紫外光照射和包括有遮蔽区和用于暴露出线路板上需要镀铜的镀铜区域的镀铜底片的遮蔽，使挠曲线路板需镀铜区域的干膜发生化学反应，；③显影：去掉未曝光的干膜，露出需要镀铜的区域，其他区域的干膜保留以遮蔽无需镀铜的区域④镀铜：使导通孔孔壁附着上铜，实现挠曲线路板不同层之间的线路导通；⑤除膜：去除挠曲线路板表面附着的干膜；其特征在于：延展所述镀铜底片的镀铜区域至由中心内圆区域和外环区域组成的按键接触图形的整个区域，由所述中心内圆区域和外环区域包围的绝缘区域覆盖有防镀铜的干膜。