| 发明名称 | 低温称重装置中PCB加热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低温称重装置中PCB加热结构，包括：本体(1)；在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端；所述的发热端与外接控制温度的结构相连；本实用新型的有益效果是：通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板，在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发，使线路板保持干燥，从而增加了线路板的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201066307Y | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200720072480.8 | 申请日期 | 2007.07.13 |
| 申请人 | 上海寺冈电子有限公司 | 发明人 | 景凌霄;施国兴 |
| 分类号 | G01G23/00(2006.01);H05B3/02(2006.01);H05B1/02(2006.01) | 主分类号 | G01G23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 1.一种低温称重装置中PCB加热结构，包括：本体(1)；其特征在于：在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端；所述的发热端与外接控制温度的结构相连。 | ||
| 地址 | 201505上海市金山区亭林工业开发区南金公路6058号 | ||