垫圈

摘要

本发明提供一种适应小型化，在安装时不会挤出，发挥密封性的高性能的垫圈。垫圈(1)使用硬度在30～80度(JIS硬度计型号A)范围的材料，将底部(1a)的粘接宽度设定为(W0)，从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度一半的位置处的宽度设定为(W1)，满足W1/W0＜0.9；将从底部(1a)的粘接部到主板条部(2)的顶端部的高度设定为(H)，满足1.15＜H/W0＜1.80；将底部(1a)的除去粘接部分的剖面四周的非粘接部分的长度设定为(L)，满足L/W0≥3，被压缩时，压缩率为大于等于13.5％。

主权项

1.一种在要求除气性的硬盘装置中使用的将2个部件之间进行密封的垫圈，该垫圈使用根据JIS硬度计型号A得到的硬度在30～80度范围的材料，具备从设于一个部件上的底部向另一部件侧突出的主板条部；将与一个部件粘接的上述底部的粘接宽度设定为W0，从上述底部与一个部件的粘接部到上述主板条部的顶端部为止的高度一半的位置处的宽度设定为W1，满足W1/W0＜0.9，将从上述底部与一个部件的粘接部到上述主板条部的顶端部为止的高度设定为H，满足1.15＜H/W0＜1.80，将上述底部的除与一个部件粘接着的部分之外的剖面四周的非粘接部分的长度设定为L，满足L/W0≥3，被压缩在2个部件之间时，压缩率为大于等于13.5％。