芯片型LED

摘要

一种芯片型LED，其由绝缘基板(12)，在其上面搭载的发光二极管芯片(15)；和在上述绝缘基板的上面按照密封上述发光二极管芯片而设置的透明体(16)构成的封装体所组成，由上述发光二极管芯片所发出的光在按照横向射出的情况下，将该芯片型LED以薄型构成。将上述发光二极管芯片(15)，搭载在上述绝缘基板的上面，使该发光二极管芯片中的阳极电极(15f)向下，阴极电极(15a)向上。

主权项

1.一种芯片型LED，其具备绝缘基板、搭载在该绝缘基板上面的矩形发光二极管芯片、在上述绝缘基板的上面以密封上述发光二极管芯片的方式设置的由透明体构成的封装体，上述芯片型LED的特征在于，上述发光二极管芯片，通过在不透明基板的背面形成有阴极电极，在上述不透明基板的表面上依次层叠n型半导体层、发光层、p型半导体层和阳极电极而形成；上述发光二极管芯片，按照上述发光二极管芯片的阳极电极向下而阴极电极向上的方式被搭载在上述绝缘基板的上面；在形成上述发光二极管芯片时，通过使n型半导体层比p型半导体层薄，以使发光层与不透明基板之间的距离小于发光层与阳极电极之间的距离，上述发光二极管芯片的阳极电极侧的一边的尺寸小于阴极电极侧的一边的尺寸，在上述发光二极管芯片中上述p型半导体层中的四个侧面的每一个，设置从阴极电极侧至阳极电极侧向内倾斜的倾斜面，另一方面，将上述绝缘基板的上面至少包围上述发光二极管芯片的阳极电极周围的部分配色为白色，该配色为白色的部分从与上述绝缘基板的上面成直角的方向看，进入到上述倾斜面的下方。