| 发明名称 | 半导体封装、电子装置及它们的制备方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于半导体器件的封装装配和用于制作这种封装的方法。本发明提供一种在封装的新倒装芯片方法期间的无铅凸点设计。该设计采用呈柱头(stud)形态的特殊导电材料，而不是含Pb的焊料球。这种构造保持芯片和引线框之间理想的焊料厚度，并通过限制引线框面上的焊料可湿性来形成高支座。这种构造还吸收任何应力并保护芯片不破裂。本发明还提供用于制作这种半导体封装的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100390979C | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200380100782.6 | 申请日期 | 2003.10.03 |
| 申请人 | 费尔奇尔德半导体公司 | 发明人 | 康休洛·N·坦格普兹;罗梅尔·N·马纳塔德;玛吉·T·里奥斯;欧文·V·R·克鲁兹 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L29/40(2006.01);H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：含有键合垫的芯片；含有多条引线的引线框，所述引线框还包含围绕可焊接区的焊料坝；在所述芯片和所述引线框之间的多个凸点结构，该些凸点结构包含基本无Pb的金属柱头；以及密封所述多个凸点结构和含有键合垫的所述芯片的面的模塑材料。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||