发明名称 |
侧射型发光二极管元件的封装结构 |
摘要 |
一种侧射型发光二极管元件的封装结构,此封装结构包括基板、金属散热片、非透明盖以及发光二极管元件。金属散热片,具有一凹陷。非透明盖设置于金属散热片的凹陷上。非透明盖具有一中空区域,发光二极管元件则位于非透明盖的中空区域,且设置于金属散热片的凹陷内。金属散热片沿着该非透明盖的边缘,延伸接触基板。发光二极管元件所产生的热量则由金属散热片传导至基板。本实用新型能够有效地将发光二极管所产生的热量散出。 |
申请公布号 |
CN201066697Y |
申请公布日期 |
2008.05.28 |
申请号 |
CN200720151535.4 |
申请日期 |
2007.06.08 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 |
发明人 |
郭慧樱;黄思玮 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L25/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1.一种侧射型发光二极管元件的封装结构,其特征在于包括:一基板;一金属散热片,具有一凹陷;一非透明盖,设置于该金属散热片的该凹陷上且具有一中空区域,该散热金属片沿着该非透明盖的边缘,延伸至该基板;以及一发光二极管元件,位于该中空区域内且位于该金属散热片的凹陷上,该发光二极管元件的光线由该中空区域透射出而与平行于该基板,该发光二极管元件所产生的热量则由该金属散热片传导至该基板。 |
地址 |
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 |