半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置

摘要

一种通过背面研磨过程而形成薄片的晶片放置在包括在对齐工位上的支承台。当由于晶片的翘曲而形成不正确的抽吸时，一压力板压迫晶片的表面以纠正翘曲并通过抽吸而被保持。通过抽吸被保持的晶片，连同对齐工位一起传输到下一步骤中的安装框准备单元。晶片在通过抽吸而被保持的同时，被接触晶片表面的夹具台接纳。

主权项

1.一种用来传输半导体晶片的半导体晶片传输方法，所述方法包括：一支承步骤，用来支承处于翘曲已经纠正的平面状态的半导体晶片以及对齐所述翘曲已经纠正的半导体晶片；以及一传输步骤，用来传输以平面状态支承的所述的半导体晶片。