半导体装置及其制法、电路基板、电光学装置和电子仪器

摘要

本发明提供可以谋求凸起电极厚膜化和制造成本降低化的半导体装置的制造方法。上述凸起电极(10)以树脂材料(12)作为芯，至少由导电膜(20)覆盖其顶部。具有由喷墨法将树脂材料配置在形成电极端子(24)的基板P上的工序和形成连接电极端子(24)和树脂材料的顶部的金属配线(20)的工序。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，是制造具有凸起电极的半导体装置的方法，其特征在于，上述凸起电极以树脂材料作为芯，至少由导电膜覆盖其顶部，具有：由喷墨法将上述树脂材料配置在形成电极端子的基板上的工序；形成连接上述电极端子和上述树脂材料的顶部的金属配线的工序；和重复进行配置上述树脂材料的工序和干燥上述树脂材料的工序。