| 发明名称 | 半导体设备的气体分配盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备的气体分配盘，涉及半导体制造设备领域。该气体分配盘包括数个气体注射管，每一气体注射管都具有数个通气孔，其中一个气体注射管安装在气体分配盘的中心位置。与现有技术相比，本实用新型气体分配盘的中心位置将气体注射管代替了现有的密封件，不仅可以有效避免残留聚合物污染晶圆表面，而且使得气体分配盘的中心也可以流通气体，有效清除晶圆表面残留颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN201066682Y | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200720070545.5 | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 肖建民;朱立顶 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/3065(2006.01);C23F4/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 1.一种半导体设备的气体分配盘，其包括数个气体注射管，每一气体注射管都具有数个通气孔，其特征在于：其中一个气体注射管安装在气体分配盘的中心位置。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||