| 发明名称 | 半导体发光器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体发光器件包含发光元件(1)、具有其上安装了发光元件的主表面的第一引线框(2A)、远离第一引线框(2A)并与其隔开的第二引线框(2B)、用于固定第一和第二引线框(2A，2B)的树脂部分和利用插入其间的包含金属的铜焊块部件(导电层)粘接到第一引线框(2A)背面的热辐射部件(8)。铜焊块部件和热辐射部件(8)刚好形成在发光元件(1)的下面和附近。 | ||
| 申请公布号 | CN100391019C | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200510088497.8 | 申请日期 | 2005.08.02 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 竹川浩 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 罗松梅 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光器件，包括：发光元件；具有其上安装了所述发光元件的主表面的第一引线框；用于固定所述第一引线框的树脂部分；和利用包含金属的导电层粘接到所述第一引线框背面的热辐射部件，其中所述导电层插入在所述热辐射部件与所述第一引线框之间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||