| 发明名称 | 电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件 | ||
| 摘要 | 提供一种通孔密闭性高的电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件。电路基板(1)包含：绝缘基板(10)；通孔(11)，在绝缘基板(10)的厚度方向形成、用来连接绝缘基板(10)的第1主面(10a)和绝缘基板(10)的第2主面(10b)，其特征为，包含：导电膜(12)，形成于通孔(11)的内壁和第1及第2主面(10a、10b)内通孔(11)的开口部周围；填充构件(14)，填充在通孔(11)；填充构件(14)以非发泡状态填充。 | ||
| 申请公布号 | CN101189921A | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200580049959.3 | 申请日期 | 2005.06.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 臼井巧;山下薰;浅井康夫;二川智之 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H01L23/12(2006.01);H03H9/02(2006.01);H03H9/10(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种电路基板，包含：绝缘基板；通孔，在上述绝缘基板的厚度方向上形成，用来连接上述绝缘基板的第1主面和上述绝缘基板的第2主面；其特征为，包括：导电膜，形成于上述通孔的内壁和上述第1及第2主面的上述通孔的开口部周围；填充构件，填充在上述通孔中；上述填充构件以非发泡状态填充。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||