半导体封装结构

摘要

本发明是有关一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括有基板、中介基板(例如：电路积层板(Circuitry Laminate))、形成于中介基板上的金属层、第一芯片和第二芯片，其中该中介基板设置于基板上且覆盖基板上的开口的至少一部分，藉此在基板中界定出一容置空间以容置第一芯片于其中，而第二芯片是设置于中介基板或金属层上。金属层是电性连接至基板而接地，第一芯片是通过中介基板而电性连接至基板上。因此，可以提供电磁干扰屏蔽的效果，并能够符合微小化的要求，还可降低芯片受损的几率。

主权项

1.一种半导体封装结构，其特征在于其至少包括：一基板，具有一第一表面、相对该第一表面的一第二表面及贯穿该第一表面及该第二表面的一开口，该第一表面上设置有复数个第一电性接点及复数个第二电性接点，其中该些第二电性接点是相对于该些第一电性接点远离该开口；一中介基板，具有一第三表面及相对该第三表面的一第四表面，该中介基板的该第三表面上设有复数个第三电性接点及复数个第四电性接点，其中该中介基板是叠置于该基板的该第一表面上且覆于该开口的至少一部分及该些第三电性接点，并界定出一容置空间，该些第三电性接点与该些第一电性接点是电性连接；一金属层，形成于该中介基板的该第四表面上；一第一芯片，设置于该容置空间内且电性连接至该些第四接点；以及一第二芯片，设置于金属层上，且电性连接至该基板的该些第二电性接点。