| 主权项 |
1.一种发光二极体封装模组,包含: 一基板; 一第一发光二极体,系设置于该基板;以及 一电晶体,系与该第一发光二极体电性连接,并设 置于该基板上,以控制该第一发光二极体之开、关 ; 其中,该第一发光二极体及该电晶体系位于同一封 装体内。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,其中该基板系为一印刷电路板、一散热板或一 玻璃基板。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,其中该第一发光二极体系为一发光二极体晶片 或一发光二极体晶粒。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,更包含一光感测元件(photosensor),该光感测元件 系位于该封装体内。 5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体封装模 组,更包含: 一透明盖体,系盖设于该光感测元件。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,更包含一驱动控制回路,系分别与该第一发光 二极体及该电晶体电性连接,以驱动及控制该第一 发光二极体之发光强度。 7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装模 组,其中该驱动控制回路系位于该封装体内。 8.如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装模 组,更包含一记忆体,系设置于该基板并与该驱动 控制回路电性连接。 9.如申请专利范围第8项所述之发光二极体封装模 组,其中该记忆体系位于该封装体内。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,更包含一第二发光二极体,系与该第一发光二 极体电性连接,并设置于该基板。 11.如申请专利范围第10项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系位于该封装体内。 12.如申请专利范围第10项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系由一逆向偏压驱动 ,以形成一光感测元件。 13.如申请专利范围第10项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系与该第一发光二极 体串联。 14.如申请专利范围第10项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系与该第一发光二极 体并联且反接。 15.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,其中该封装体之材质系为一透明树脂或一透明 胶体。 16.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模 组,其中该电晶体系为一双载子电晶体(BJT)、一场 效电晶体(FET)或一金属氧化半导体电晶体(MOSFET)。 17.一种发光二极体封装模组,包含: 一基板; 一第一发光二极体,系设置于该基板; 一光感测元件,系设置于该基板;以及 一电晶体,系与该第一发光二极体电性连接,并设 置于该基板上,以控制该第一发光二极体之开、关 ; 其中,该第一发光二极体、该光感测元件或该电晶 体之其中任二系位于同一封装体内。 18.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,其中该基板系为一印刷电路板、一散热板或 一玻璃基板。 19.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,其中该第一发光二极体系为一发光二极体晶 片或一发光二极体晶粒。 20.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,更包含: 一透明盖体,系盖设于该光感测元件。 21.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,更包含一驱动控制回路,系分别与该第一发 光二极体、该感光元件及该电晶体电性连接。 22.如申请专利范围第21项所述之发光二极体封装 模组,其中该驱动控制回路系位于该封装体内。 23.如申请专利范围第21项所述之发光二极体封装 模组,更包含一记忆体,系设置于该基板并与该驱 动控制回路电性连接。 24.如申请专利范围第23项所述之发光二极体封装 模组,其中该记忆体系位于该封装体内。 25.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,更包含一第二发光二极体,系与该第一发光 二极体电性连接,并设置于该基板。 26.如申请专利范围第25项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系位于该封装体内。 27.如申请专利范围第25项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系由一逆向偏压驱动 ,以形成一光感测元件。 28.如申请专利范围第25项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系与该第一发光二极 体串联。 29.如申请专利范围第25项所述之发光二极体封装 模组,其中该第二发光二极体系与该第一发光二极 体并联且反接。 30.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,其中该封装体之材质系为一透明树脂或一透 明胶体。 31.如申请专利范围第17项所述之发光二极体封装 模组,其中该电晶体系为一双载子电晶体(BJT)、一 场效电晶体(FET)或一金属氧化半导体电晶体(MOSFET) 。 图式简单说明: 图1为显示习知之发光二极体作为光源之背光模组 ; 图2为显示图1之发光二极体之剖面图; 图3为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组之立体图; 图4为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组之剖面图; 图5为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组,且第一发光二极体、电晶体及驱动控制回路 皆位于同一封装体内之示意图; 图6为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组,且具有一光感测元件,并位于封装体内之示 意图; 图7为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组,且具有一光感测元件,并位于封装体外之示 意图; 图8为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组,且具有一透明盖体之示意图; 图9为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封装 模组,且第一发光二极体、电晶体、光感测元件、 记忆体及驱动控制回路皆位于同一封装体之示意 图; 图10为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封 装模组,且第一发光二极体、第二发光二极体、电 晶体及驱动控制回路皆位于同一封装体之示意图; 图11为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封 装模组,且第一发光二极体、第二发光二极体、复 数个发光二极体、电晶体及驱动控制回路皆位于 同一封装体之示意图;以及 图12为显示依本发明较佳实施例之发光二极体封 装模组,且第一发光二极体及电晶体位于同一封装 体,而光感测元件位于另一封装体之示意图。 |
