| 主权项 |
1.一种显示器之连接垫结构,包含有: 一基底; 一第一导电层,系形成于该基底上; 一保护层,系形成于该基底上且覆盖该第一导电层 ; 一第二导电层,系形成于该保护层上,其中一开口 系贯穿该第二导电层与该保护层以暴露该第一导 电层;以及 一第三导电层,系形成于该第二导电层上,且覆盖 该开口之侧壁与底部; 其中,该第三导电层系电连接该第二导电层以提供 一第一电连接路径; 其中,该第三导电层系电连接该第一导电层以提供 一第二电连接路径。 2.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该开口系为一孔洞。 3.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该开口系由复数个孔洞所构成。 4.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该开口系为一长条开口。 5.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该开口系为一封闭式环状开口。 6.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该第三导电层系为一透明导电层或一铟锡 氧化层。 7.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该第三导电层系为一连接垫,且可经由一 信号处理基板而电连接至一外部IC电路板。 8.如申请专利范围第7项所述之显示器之连接垫结 构,其中该信号处理基板系为一卷带接合(TAB)基板 或一软性印刷电路板(FPC)。 9.如申请专利范围第7项所述之显示器之连接垫结 构,其中该第三导电层系经由一导电薄膜而电连接 至该信号处理基板。 10.如申请专利范围第9项所述之显示器之连接垫结 构,其中该导电薄膜系为一异方性导电薄膜。 11.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该基底另包含有: 复数条沿第一方向延伸之扫描线;以及 复数条沿第一方向延伸之资料线; 其中,该扫描线与该资料线系交叉配置以构成复数 个阵列之画素区域; 其中,该连接垫结构系形成于该扫描线之终端处或 该资料线之终端处。 12.如申请专利范围第1项所述之显示器之连接垫结 构,其中该显示器系为一液晶显示器或一有机电激 发光显示器。 13.一种显示器之连接垫结构的制作方法,包含有下 列步骤: 提供一基底; 形成一第一导电层于该基底上; 形成一保护层于该基底上并覆盖该第一导电层; 形成一第二导电层于该保护层上; 形成一开口以贯穿该第二导电层与该保护层,以暴 露该第一导电层;以及 形成一第三导电层于该第二导电层上,且覆盖该开 口之侧壁与底部; 其中,该第三导电层系电连接该第二导电层以提供 一第一电连接路径; 其中,该第三导电层系电连接该第一导电层以提供 一第二电连接路径。 14.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该开口系为一孔洞。 15.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该开口系由复数个孔洞所构 成。 16.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该开口系为一长条开口。 17.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该开口系为一封闭式环状开 口。 18.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该第三导电层系为一透明导 电层或一铟锡氧化物层。 19.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该第三导电层系为一连接垫 ,且可经由一信号处理基板而电连接至一外部IC电 路板。 20.如申请专利范围第19项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该信号处理基板系为一卷带 接合(TAB)基板或一软性印刷电路板(FPC)。 21.如申请专利范围第19项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该第三导电层系经由一导电 薄膜而电连接至该信号处理基板。 22.如申请专利范围第21项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该导电薄膜系为一异方性导 电薄膜。 23.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该基底另包含有: 复数条沿第一方向延伸之扫描线;以及 复数条沿第一方向延伸之资料线; 其中,该扫描线与该资料线系交叉配置以构成复数 个阵列之画素区域; 其中,该连接垫结构系形成于该扫描线之终端处或 该资料线之终端处。 24.如申请专利范围第13项所述之显示器之连接垫 结构的制作方法,其中该显示器系为一液晶显示器 或一有机电激发光显示器。 图式简单说明: 第1图显示习知液晶显示器之平面示意图。 第2图显示习知TFT基板之连接垫结构的平面示意图 。 第3图乃沿第2图切线之3-3显示习知连接垫结构的 剖面示意图。 第4图乃沿第2图之切线4-4显示习知连接垫结构的 剖面示意图。 第5图显示习知连接垫结构与外部IC电路板之电连 接情形。 第6图显示本发明第一实施例之连接垫结构的上视 图。 第7图乃沿第6图之切线7-7显示本发明第一实施例 之连接垫结构的剖面示意图。 第8图乃沿第6图之切线8-8显示本发明第一实施例 之连接垫结构经由一信号处理基板而电连接至一 外部IC电路板的剖面示意图。 第9图显示本发明第二实施例之一种开口的上视图 。 第10图显示本发明第二实施例之另一种开口的上 视图。 第11A图显示本发明第二实施例之又一种开口的上 视图, 第11B图系沿第11A图之切线11-11显示本发明第二实 施例之连接垫结构的剖面示意图。 |
