改良过孔阻抗的方法

摘要

本发明提供一种改良过孔阻抗的方法，所述过孔包括一钻孔、一焊盘及一反焊盘，该过孔与一走线相连，所述改良过孔阻抗的方法包括如下步骤：建立数学模型；应用仿真软体对上述模型进行仿真分析；若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配，则采用时域反射的方式对过孔进行阻抗分析；若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配，则调整钻孔、焊盘或/及反焊盘的参数，返回仿真分析的步骤，直到过孔阻抗与走线阻抗相匹配。利用本发明可以降低寄生电容和寄生电感对过孔阻抗的影响，保持印刷电路板讯号的完整性及提高讯号的传输速度。

主权项

1.一种改良过孔阻抗的方法,所述过孔包括一钻孔 、一焊盘及一反焊盘,且与一走线相连,该方法包 括如下步骤: 建立数学模型; 应用仿真软体对上述模型进行仿真分析; 若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配,则对 过孔进行阻抗分析; 若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配, 则调整钻孔、焊盘或/及反焊盘的参数,并返回仿 真分析之步骤。 2.如申请专利范围第1项所述之改良过孔阻抗的方 法,其中所述之仿真软体利用电脑仿真技术对上述 模型进行仿真分析。 3.如申请专利范围第1项所述之改良过孔阻抗的方 法,其中所述之阻抗分析利用时域反射的方式对过 孔进行阻抗分析。 4.如申请专利范围第1项所述之改良过孔阻抗的方 法,其中所述之调整钻孔、焊盘或/及反焊盘的参 数是指透过增大反焊盘直径、减小焊盘直径或/及 减小钻孔直径提高过孔阻抗。 图式简单说明: 第一图系现有技术印刷电路板之结构示意图。 第二图系本发明改良过孔阻抗的方法较佳实施例 之作业流程图。