表面黏着制程方法

摘要

本发明提供一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动元件之表面黏着制程方法。此一表面黏着制程方法，使用一具有数个开口对应基板上接垫的遮板覆盖于基板上，遮板上每一开口接被一分隔结构分为第一子开口与第二手开口而分别裸露出接垫之不同部份，藉此在每一接垫上形成数个彼此分离的导电层，使得被动元件在与基板在经热处理时，每一接垫上彼此分离的导电层会集合在一起而将被动元件在固定于基板上，而不会有导电层融化流动到基板或被动元件的下方而导致产品有缺陷甚至短路的问题。

主权项

1.一种表面黏着制程方法,包含: 提供一基板,该基板具有至少一接垫设置该基板之 一面; 放置具有至少一开口之遮板于该基板上,每一该开 口皆对应每一该接垫,且每一该开口皆被一分隔结 构分隔成复数个彼此分隔之子开口,藉由该些子开 口裸露出部份该接垫; 进行网版印刷形成数个彼此分离的导电黏着层于 每一该接垫上; 移除该遮板; 放置一被动元件于该接垫上之该导电黏着层上;以 及 进行一热处理,使该被动元件固着于该接垫上。 2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着制程方法, 其中该等子开口包含第一子开口与第二子开口。 3.如申请专利范围第2项所述之表面黏着制程方法, 其中该第一子开口之面积大于该第二子开口之面 积。 4.如申请专利范围第3项所述之表面黏着制程方法, 其中该第一子开口之面积系大于或等于该遮板上 该开口面积之二分之一。 5.如申请专利范围第4项所述之表面黏着制程方法, 其中该第一子开口系较该第二子开口远离该被动 元件之中心。 6.如申请专利范围第1项所述之表面黏着制程方法, 该分隔结构之面积系为该遮板上该开口面积之五 分之一至四分之一之间。 7.如申请专利范围第1项所述之表面黏着制程方法, 该分隔结构距离该遮板上该开口之中心线之距离 系介于0至该开口宽度之五分之一 8.如申请专利范围第1项所述之表面黏着制程方法, 其中该遮板系为一钢板。 9.如申请专利范围第1项所述之表面黏着制程方法, 其中该导电黏着层系为一锡膏。 图式简单说明: 第一A图至第一B图系为传统之表面黏着制程方法 的流程图。 第二A图至第二F图系为本发明之一实施例的表面 黏着制程方法的流程图。