| 主权项 |
1.一种侧光式背光模组,包括: 一第一发光单元,具有一第一电极及一第二电极; 一第二发光单元,具有一第三电极及一第四电极, 其中该第四电极系与该第一发光单元之该第二电 极电性连接; 一第一高压连接单元,与该第一发光单元之该第一 电极电性连接;以及 一第二高压连接单元,与该第二发光单元之该第三 电极电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之侧光式背光模组,其 中该第二发光单元之该第四电极系与该第一发光 单元之该第二电极系以一端子、引线、金属套、 焊接或熔接技术电性连接。 3.如申请专利范围第2项所述之侧光式背光模组,其 中该熔接技术系包括电焊熔接技术或气焊熔接技 术。 4.如申请专利范围第1项所述之侧光式背光模组,其 中该第二电极具有一第一金属导线,该第四电极具 有一第二金属导线。 5.如申请专利范围第4项所述之侧光式背光模组,其 中该第一金属导线及该第二金属导线系藉由一端 子电性连接。 6.如申请专利范围第4项所述之侧光式背光模组,其 中该第一金属导线及该第二金属导线藉由一引线 或金属套以焊接或熔接技术电性连接。 7.如申请专利范围第6项所述之侧光式背光模组,其 中该熔接技术系包括电焊熔接技术或气焊熔接技 术。 8.如申请专利范围第4项所述之侧光式背光模组,其 中弯折该第一电极之该第一金属导线及该第四电 极之该第二金属导线,以焊接或熔接技术电性连接 。 9.如申请专利范围第8项所述之侧光式背光模组,其 中该熔接技术系包括电焊熔接技术或气焊熔接技 术。 10.如申请专利范围第1项所述之侧光式背光模组, 其更包括一驱动电路板与该第一高压连接单元及 该第二高压连接单元电性连接。 11.如申请专利范围第10项所述之侧光式背光模组, 其中该第一高压连接单元具有一第一高压导线及 一与该第一高压导线连接之一第一高压连接端子 。 12.如申请专利范围第11项所述之侧光式背光模组, 其中该第一高压导线系与该第一发光单元之该第 一电极电性连接。 13.如申请专利范围第11项所述之侧光式背光模组, 其中该第一高压连接端子系与该驱动电路板之一 第三高压连接端子电性连接。 14.如申请专利范围第10项所述之侧光式背光模组, 其中该第二高压连接单元具有一第二高压导线及 一与该第二高压导线连接之一第二高压连接端子 。 15.如申请专利范围第14项所述之侧光式背光模组, 其中该第二高压导线系与该第二发光单元之该第 三电极电性连接。 16.如申请专利范围第14项所述之侧光式背光模组, 其中该第二高压连接端子系与该驱动电路板之一 第四高压连接端子电性连接。 17.如申请专利范围第13项或第16项所述之侧光式背 光模组,其中该驱动电路板更包括: 一驱动单元,与该第三高压连接端子及该第四高压 连接端子电性连接。 18.如申请专利范围第17项所述之侧光式背光模组, 其中该驱动单元系产生一具有第一相位之交流电 的驱动讯号及一具有第二相位之交流电的驱动讯 号,分别由该第三高压连接端子及该第四高压连接 端子输出。 19.申请专利范围第18项所述之侧光式背光模组,其 中该第一相位与该第二相位之交流电的驱动讯号, 具有相同的峰値和频率,该第一相位与该第二相位 相差一百八十度。 20.如申请专利范围第1项所述之侧光式背光模组, 其更包括一导光板,其中该第一发光单元及该第二 发光单元设置于与该导光板之一出光面垂直之一 侧。 21.如申请专利范围第1项所述之侧光式背光模组, 其中该第一发光单元及该第二发光单元为冷阴极 管(CCFL)或外部电极萤光灯管(EEFL)。 图式简单说明: 第1图为习知双灯管侧光式背光模组之示意图; 第2图为本创作较佳实施例之侧光式背光模组之结 构示意图; 第3A图至第3C图为本创作较佳实施例之侧光式背光 模组之连接示意图;以及 第4图为本创作较佳实施例侧光式背光模组之驱动 讯号之示意图。 |
