发明名称 讯号转接盒
摘要 本创作为有关一种讯号转接盒,其系包括壳体及电气模组所组成,其中该壳体两侧透设有供预设高解析度多媒体介面(HD MI)插头插入之第一开口及供预设网路(RJ)型式插头插入之第二开口,且于壳体内之收纳空间装设有电气模组,电气模组则于电路板设有对正于第一开口及第二开口之HDMI型式连接器、RJ型式连接埠,因可将HDMI讯号转换利用RJ型式传输线进行传输,而可提升长距离传输时之讯号品质及效果,又因转接盒具有体积小之特性,即可具有方便携带、可配合场地变更牵线位置之优点。
申请公布号 TWM332991 申请公布日期 2008.05.21
申请号 TW096219764 申请日期 2007.11.22
申请人 展胜电业股份有限公司 发明人 王昌平
分类号 H01R31/06(2006.01);H04M1/62(2006.01) 主分类号 H01R31/06(2006.01)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种讯号转接盒,其系包括壳体及电气模组所组 成,其中: 该壳体为利用基座、盖体所组成,且基座与盖体之 间形成有收纳空间,并于壳体两侧透设有供预设高 解析度多媒体介面(HDMI)插头插入之第一开口及供 预设网路(RJ)型式插头插入之第二开口; 该电气模组设有装设于壳体收纳空间内之电路板, 且电路板两侧分别设有至少一个以上对正于壳体 上第一开口及第二开口之HDMI型式连接器及RJ型式 连接埠。 2.如申请专利范围第1项所述之讯号转接盒,其中该 壳体为可透光材质所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之讯号转接盒,其中该 壳体之盖体为可透光材质所制成。 4.如申请专利范围第1项所述之讯号转接盒,其中该 壳体于基座与盖体之间收纳的电路板上设有至少 一个以上可对讯号进行补偿、放大处理之晶片。 5.如申请专利范围第4项所述之讯号转接盒,其中该 电路板之晶片电性连接有至少一个以上可显示讯 号传输状态之发光元件。 6.如申请专利范围第4项所述之讯号转接盒,其中该 壳体侧壁上透设有可供预设电源插头插入之第三 开口,而电路板之晶片则电性连接有可提供电气模 组运作所需电源并对正于第三开口之电源连接器 。 7.如申请专利范围第1项所述之讯号转接盒,其中该 壳体为于基座、盖体设有具螺孔之复数定位部及 与螺孔相对应之锁孔,且锁孔内穿设有可与螺孔锁 固形成定位之定位元件。 8.如申请专利范围第1项所述之讯号转接盒,其中该 壳体可于前、后侧壁设有第一开口、第二开口。 图式简单说明: 第一图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。 第二图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。 第三图 系为本创作较佳实施例另一视角之立体外 观图。 第四图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。 第五图 系为本创作较佳实施例使用时之立体外观 图。 第六图 系为本创作另一实施例之立体分解图。 第七图 系为本创作又一实施例使用时之示意图。
地址 台北县新庄市中正路649之8号5楼